Mehrstufige Poliermaschine für 200mm-Silizium-Wafer


Anlagenbeschreibung:

  • Die dreistufige Poliermaschine bearbeitet die 200mm-Silizium-Wafer durch Abtrags- und Schleierfreipolitur in einem Durchlauf. Mehrere Polierchargen werden gleichzeitig mittels Polierrezepturen variabler Größe im Vollautomatikbetrieb poliert.

Lösungsansatz / Leistungsumfang:

  • Aufgabenklärung / Pflichtenhefterstellung
  • Konzepterstellung
  • Softwareerstellung
    • Aufteilung der Steuerungsaufgabe auf 5 hardwarenahen und einer übergeordneten Steuerung vom Typ Siemens S7
    • Visualisierung der Maschine mit Siemens WinCC und Operator Panels vor Ort
    • Kommunikation der einzelnen Stationen über Profibus-FDL
    • Anbindung der Maschine an einen Leitrechner für die Rezept- und Prozeßdaten mittels SECS II / GEM
  • Simulation der Gesamtanlage
  • Inbetriebnahme
  • Schulung

Standorte:

  • Deutschland - Wasserburg
  • Singapur

Kunde:

  • Siltronic AG